【jinnianhui科技消息】11月12日，有外媒報道稱，隨著人工智能市場迅速擴大，三星電子、SK海力士等主要存儲芯片制造商正將產能從PC與移動設備用的DRAM轉向利潤更高的高帶寬內存（HBM），導致DRAM供應緊張、價格大幅上漲。手機與平板制造商因此面臨成本上升的壓力，明年新款手機價格預計將顯著上調。
三星S25系列
據jinnianhui了解，TrendForce報告顯示，8月在中國售價90元以下的8GB DDR4模塊價格在9月上漲至100-130元，最高上漲了44%。
此外，今年3、4季度搭載在入門級手機中的低功耗雙數據速率LPDDR 4X固定交易價格預計將比上一季度上漲38%-43%，而旗艦級手機用的LPDDR 5X預計上漲10%-15%。
外媒預測明年1月和4月發布的三星S26系列，售價可能比上代提高約20%。考慮到三星S25系列價格未調整，消費者感受到的實際漲幅將會更大。
為降低成本，三星正推動移動應用處理器（AP）多元化：S26系列將部分搭載由三星電子生產的Exynos 2600處理器，減少對高通驍龍移動平臺的依賴。據悉，今年上半年三星移動AP采購成本已達7.7899萬億韓元（約合人民幣400億元），同比增加29.2%。
iPhone 17系列
蘋果則通過促使韓國、中國等核心零部件供應商之間競爭來緩解成本壓力。盡管iPhone 17系列已提價，但外媒預計iPhone 18系列漲幅將進一步擴大。連一向以“性價比”著稱的中國品牌也不得不因存儲芯片等零部件漲價而紛紛上調手機售價。
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